Wärmeleitende elektrisch isolierende Produkte

Wärmeleitende elektrisch isolierende Produkte

Unterkategorien in diesem Bereich:

  • Softelastomere auf Silikonbasis

    Elektrisch isolierende weiche und ultraweiche auf Silikon basierende hochwärmeleitende Gap - Filler - Spacer -sogenannte TC-Softsilikon - PADs empfehlen sich ideal für Anwendungen, bei denen es neben der Wärmeleitfähigkeit besonders auf den Ausgleich von extremen Toleranzen und Spalten, vor allem bei nicht planaren Aufbauten ohne Druckausübung, und auf die elektrische Isolation ankommt.

  • Wärmeleitfolien und Sheets auf Silikonbasis

    Wärmeleitfolien - sogenannte Sheets auf Silikonbasis - empfehlen sich ideal für Anwendungen, bei denen es neben der Wärmeleitfähigkeit besonders auf die elektrische Isolation ankommt. Diese thermisch leitfähigen Silikonfolien bewirken einen hervorragenden thermischen Übergang zwischen den elektronischen Bauelementen und den anzubindenden Wärmesenken.

  • Silikon-Kappen, Bänder und Schläuche

    ICT thermisch leitende sogenannte "Box-shaped" Kappen, Schläuche und Bänder für viele gängigenTransistortypen. Die Wärmeleitenden Bänder, Kappen und Schläuche werden auf Basis von nichtbrennbaren Silikonkautschuk und mit wärmeleitender Keramik formulierten Materialien hergestellt. Die Produktgruppen verfügen über sehr hohe Isolationseigenschaften und einer sehr guten Wärmeleitfähigkeit bis zu 2 W/mK).

  • Technische Keramiken

    Wärmeleitende technische Keramiken ICT-ALO-96 und 99 (Oxidkeramik-Aluminiumoxid) und ICT-ALN-200 (Aluminiumnitrid-Keramik). Die hervorragenden thermischen Eigenschaften - kombiniert mit mechanischer Stabilität und hoher elektrischer Isolation - sind die Triebfeder, keramische Werkstoffe überall dort einzusetzen, wo eine verbesserte Wärmeleitfähigkeit gefordert wird.

  • Interfacematerialien / Phase-Change-Materialien

    ICT SUEDWERK's thermische Interfacematerialien – elektrisch isolierend - wärmeleitende Phase-Change-Materialien als sehr dünne Folien / Filme eignen sich ideal für Anwendungen, bei denen ein stark verringerte Kontaktwiderstand zwischen den Metallflächen des Leistungshalbleiters und dem Kühlkörper gefordert ist.