Wärmeleitfolien und Sheets auf Silikonbasis
Die Wärmeleitfähigkeit von Silikon liegt bekanntermaßen bei annährend Null. Erst durch Einformulierung von thermisch leitenden Keramiken wie zum Beispiel Bornitrid, Aluminiumoxyd, Aluminium-Nitrid oder anderen Mischungen in die Polymerstruktur des Elastomers wird die technisch benötigte thermische Leifähigkeit erreicht. Spezielle, spezifisch patentierte Herstellungsverfahren aus dem Hause DENKA garantieren hier die richtige geometrische Einbringung der wärmeleitenden Partikel in die Polymerstruktur des Silikon Elastomers. Dadurch werden beachtliche Wärmeleitwerte bei gleichzeitigem optimalen Gesamtübergangswiderstand, kurzgesagt eine sehr gute thermische Performance erreicht. Im Gesamtergebnis ergeben sich somit bei den unterschiedlichen Produkten exzellente thermische, mechanische und elektrische Eigenschaften.
| Eigenschaften | Einheit | ICT-BFG08-A | ICT-BFG20 | ICT-BFG20-A | ICT-BFG30 | ICT-BFG30-A | ICT-BFG45 | ICT-BFG45-A | ICT-BFG80 | ICT-BFG80-A |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Materialdicke (+/- 0,05) *+0,20/-0,05 | mm | 0,08 | 0,20 | 0,20 | 0,30 | 0,30 | 0,45 | 0,45 | 0,80* | 0,80* |
| Material | Aufbau | silicone with glass fiber | silicone with glass fiber | silicone with glass fiber | silicone with glass fiber | silicone with glass fiber | silicone with glass fiber | silicone with glass fiber | silicone with glass fiber | silicone with glass fiber |
| Farbe | - | White | Light Green | White | White | White | White | White | White | White |
| Füllstoff | - | Bornitrid | Bornitrid | Bornitrid | Bornitrid | Bornitrid | Bornitrid | Bornitrid | Bornitrid | Bornitirid |
| Dichte | g/cm³ | 1,7 | 1,7 | 1,7 | 1,7 | 1,7 | 1,7 | 1,7 | 1,7 | 1,7 |
| Ausgasung (LMW Silikone) Summe D3-10 | ppm | <14 | <5 | <14 | <5 | <14 | <5 | <14 | <5 | <14 |
| Entflammbarkeit nach UL | UL | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 |
| Reißfestigkeit (kN/m) | (kN/m) | 38 | 117 | 41 | 88 | 37 | 59 | 36 | 39 | 28 |
| Zugfestigkeit (MPa) | MPa | 8 | 25 | 9 | 20 | 8 | 14 | 5 | 9 | 4 |
| Härte | Durometer A | 90 | 88 | 90 | 88 | 90 | 88 | 89 | 88 | 88 |
| Faltbarkeit | ømm | 0,8 | 1,20 | 1,00 | 1,20 | 1,20 | 3,10 | 1,20 | 5,00 | 3,10 |
| Durchschlagspannung | kV (AC) | - | 3.0 | 3.0 | 6.5 | 6.0 | 9.0 | 9.0 | >10.0 | >10.0 |
| Spezifischer Durchgangswiderstand (pro cm) | Ω/cm | 5,30 x 1015 | 1,90 x 1015 | 1,70 x 1015 | 2,40 x 1015 | 7,90 x 1015 | 3,30 x 1015 | 9,20 x 1015 | 4,10 x 1015 | 8,90 x 1015 |
| Dielektrizitätskonstante ε (1MHz) | - | 2,0 | 3,6 | 3,3 | 3,6 | 3,3 | 3,6 | 3,3 | 3,6 | 3,3 |
| Wärmeübergangswiderstand TO-3 | °C/W | 0,08 | 0,18 | 0,12 | 0,20 | 0,15 | 0,25 | 0,19 | 0,36 | 0,30 |
| Wärmeübergangswiderstand (TO-3P / ca. 360mm²) | °C/W | 0,21 | 0,37 | 0,28 | 0,42 | 0,29 | 0,51 | 0,32 | 0,77 | 0,66 |
| Thermische Leitfähigkeit | W/m*K | 5,00 | 4,10 | 5,00 | 4,10 | 5,00 | 4,10 | 5,00 | 4,10 | 5,00 |
| Betriebstemperatur (von/bis) | °C | von -60 °C bis 180 °C | von -60 °C bis 180 °C | von -60 °C bis 180 °C | von -60 °C bis 180 °C | von -60 °C bis 180 °C | von -60 °C bis 180 °C | von -60 °C bis 180 °C | von -60 °C bis 180 °C | von -60 °C bis 180 °C |
| Eigenschaften | Einheit | ICT-BR20 | ICT-BS20 | ICT-BS30 | ICT-M30 |
|---|---|---|---|---|---|
| Materialdicke (+/- 0,05) *+0,20/-0,05 | mm | 0,23 | 0,20 | 0,30 | 0,30 |
| Material | Aufbau | Silicone with glass fiber | Silicone with glass fiber | Silicone with glass fiber | Silicone with glass fiber |
| Farbe | - | White | Light Green | Green | Yellow |
| Füllstoff | - | Bornitrid | Bornitrid | Bornitrid | Bornitrid |
| Dichte | g/cm³ | 2,1 | 1,7 | 1,6 | 2,5 |
| Ausgasung (LMW Silikone) Summe D3-10 | ppm | - - | - | - | - |
| Entflammbarkeit nach UL | UL | 94 VO | V-0 | V-0 | V-0 |
| Reißfestigkeit (kN/m) | (kN/m) | 26,1 | 117 | 88 | 98 |
| Zugfestigkeit (MPa) | MPa | 75 | 25 | 18 | 24 |
| Härte | Durometer A | 75 | 88 | 89 | 91 |
| Faltbarkeit | ømm | <1,3 | Completely foldable | Completely foldable | 1,20 |
| Durchschlagspannung | kV (AC) | 2.0 | 3.0 | 5,1 | 5,5 |
| Spezifischer Durchgangswiderstand (pro cm) | Ω/cm | 4,40 x10^14 | 1,80 x 1015 | 2,60 x 1015 | 1,70 x 1015 |
| Dielektrizitätskonstante ε (1MHz) | - | 4,6 | 3,5 | 3,5 | 4,0 |
| Wärmeübergangswiderstand TO-3 | °C/W | 0,16 |0,19 | 0,19 | 0,21 | 0,64 |
| Wärmeübergangswiderstand (TO-3P / ca. 360mm²) | °C/W | 0,21 | 0,40 | 0,45 | 1,27 |
| Thermische Leitfähigkeit | W/m*K | 4,00 | 3,90 | 3,90 | 1,40 |
| Betriebstemperatur (von/bis) | °C | von -60 °C bis 180 °C | von -60 °C bis 180 °C | von -60 °C bis 180 °C | von -60 °C bis 180 °C |
Die von uns angebotenen, unterschiedlich thermisch leitfähigen Silikonfolien - sogenannte Thermally Conductive Sheet - verfügen alle über eine gewisse Oberflächenweichheit, welche eine optimale effiziente Anbindung der Kontaktoberflächen ermöglicht.
Einige wichtige hervorzuhebende Eigenschaften:
- Die Wärmeleitfähigkeit aller Folien-Typen ist hervorragend, ebenso der thermische Widerstand welcher bei geeigneter und richtiger Anwendung extrem niedrig werden kann.
- Die mechanische Festigkeit wird durch den Einsatz von Glasfasern enorm verbessert. Das Risiko für den TIM bei der Montage durch mechanische Belastung zerstört zu werden, wird minimiert.
- Die oft in der Fachliteratur oder die von Halbleiterherstellern beschriebene Handhabungsprozesse wie die zusätzliche Verwendung von Wärmeleitpaste entfällt; es besteht also keine Gefahr der Kontamination. Diese Eigenschaft besitzt im Vergleich dazu Glimmer oder Keramik überhaupt nicht.
- Schon bei geringen Anzugsdrehmomenten können stabile Wärmeübergangseigenschaften erzielt werden.
- Die Dielektrizitätskonstante der Folien liegt um die Hälfte niedriger als dies bei Keramikscheiben oder Glimmer üblich ist.
Weitere Eigenschaften kurz zusammengefasst:
- Materialdicken von 0,08 bis 0,8 mm
- Wärmeleitfähigkeiten bis >5 W/mK
- Thermische Widerstände unter 0,08 °C-inch2/W
- Mechanische Stabilität durch Glasfaserverstärkung
- Keine Rückstande nach Entfernung (Wartung, Inspektion)
- Nicht brennbar nach UL 94 VO
- Auf Rolle lieferbar
- Einseitig selbsthaftend (AV)
- In Zuschnitten und Formen nach Kundenspezifikation
- In Form von Sheets und Matten
Erklärung Artikelbezeichnung:
Verarbeiter-Anbieter |Material| Dicke|Haftung| Lieferformat Beispiel: ICT | BFG100-A | 1H | Lose /Sheet/Rolle
Thermische Anbindung von:
- MOSFETs und IGBTs an Kühlkörpern
- High Power LED /COB
- Dioden und Gleichrichtern an Kühlkörpern
- Elektronischen Modulen an Kühlkörpern
- Kondensatoren und PTC Elemente
- Elektrische Batteriespeichermedien
- Brems-und Leistungswiderstände
- weitere
zum Beispiel in:
- Wechselrichtern und Stromversorgungen
- Motorsteuerungen bei Automotiveanwendungen
- LED Straßenbeleuchtung (Leuchtmittel)
- Weiße Ware (Steuerelemente)
- Industrierechnern
- USV-Einrichtungen
- Windkraftanlagen
- Nutzfahrzeugbereich
- KFZ-Innenraumheizer