ICT - Gapfiller - Spacer - Soft & Ultrasoft
Die ICT-FSL Produktreihe der Gapfiller-Spacer von DENKA Chemicals
Die Soft-und ultrasoft Gap-Filler-Spacer der Produktreihe ICT-FSL sind thermisch hochleitfähige und elektrisch hoch isolierende, ultraweiche Elastomere auf Silikonbasis, mit denen sich sehr gute thermische Anbindungen erzielen lassen. Durch die extrem hohe Weichheit und Formanpassungsfähigkeit des Silikon Gap-Filler wird ein optimaler thermischer Übergang schon bei sehr geringem Druck an den zu kontaktierenden Flächen erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand erheblich minimiert.
Hervorzuheben sind die spezielle Formulierung und Füllung des Silikon- Elastomers mit proprietären hochwertigem Keramikpulver, was eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit von bis zu 8 W/mK ermöglicht. Die natürliche Haftfähigkeit des Materials ermöglicht zudem eine sehr gute Vorapplizierung, und somit den Einsatz in automatisierten Bestückungsanlagen.
Durch die erstklassige Kombination von thermischen und mechanischen Eigenschaften - als auch von Qualität und Preis - eignen sich die unterschiedlichen Materialtypen für ein breites Spektrum von Anwendungen; überall dort wo große Spaltmaße vom Leistungsbauteil zur Wärmesenke hin effizient überbrückt werden müssen.
Gehäuse selbst können somit als Kühlkörper fungieren, wodurch insgesamt Raum in der Applikation eingespart wird. Die Varianten verfügen über eine Kompressibilität von bis zu mehr als 30%.
Durch diese Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei sehr geringer Druckbeaufschlagung erreicht.
Der thermische Gesamtübergangswiderstand wird dadurch nachweißlich und in hohem Maß erheblich reduziert.
Folgende Produkte sind verfügbar:
1. Soft Gapfiller Spacer
|
Product-ID |
Type |
Dichte / Density @23° C (g/cm3) |
Hardness ASKER C |
Thermal Conductivity (W/m*K) ASTM D 5470 |
|
ICT-FSL-B Series |
Soft Gapfiller Spacer |
2.8 |
25 |
4.0 |
|
ICT-FSL-BH Series |
Soft Gapfiller Spacer |
2.8 |
30 |
4.0 |
|
ICT-FSL-D Series |
Soft Gapfiller Spacer |
2.7 |
30 |
3.0 |
|
ICT-FSL-J Series |
Soft Gapfiller Spacer |
2.5 |
60 |
1.0 |
|
ICT-TC-H Series |
Soft Gapfiller Spacer |
3.3 |
35 |
5.0 |
|
ICT-TC-HR Series |
Soft Gapfiller Spacer |
3.1 |
40 |
8.0 |
2. Ultra Soft Gapfiller Spacer
|
Product-ID |
Type |
Dichte / Density @23° C (g/cm3) |
Hardness ASKER C |
Thermal Conductivity (W/m*K) ASTM D 5470 |
|
ICT-FSL-BS Series |
Ultra Soft Gapfiller Spacer |
2.8 |
8 |
3.0 |
|
ICT-FSL-F3 Series |
Ultra Soft Gapfiller Spacer |
2.5 |
15 |
2.0 |
|
ICT-FSL-K4 Series u.development |
Ultra Soft Gapfiller Spacer |
2.5 |
15 |
2.0 |
| Eigenschaften | Einheit | ICT-FSL-B | ICT-FSL-BH | ICT-FSL-BS | ICT-FSL-D | ICT-FSL-F3 | ICT-FSL-H | ICT-FSL-HR | ICT-FSL-K4 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Farbe | - | Light Blue | light blue | Light blue | Light blue | Light Gray | Gray | Gray | Light Blue |
| Toleranz | % | 10 | 10 | 10 | 0 | 10 | 10 | 10 | 10 |
| Dichte | g/cm³ | 2,8 | 2,8 | 2,8 | 2,7 | 1,7 | 3,1 | 3,3 | 2,5 |
| Ausgasung (LMW Silikone) Summe D5-10 | ppm | 450 | 600 | 450 | 50 | 650 | 300 | 250 | 270 |
| Flammhemmung | UL94 | V-0 | V-1 | V-0 | V-0 | >0,75mm: V-0; <0,75mm: V-1 | V-0 | V-1 | V-0 Equivalence |
| Härte Asker C | Asker C | 25,00 | 30,00 | 8,00 | 30,00 | 15,00 | 35,00 | 40,00 | 15,00 |
| Härte Shore 00 | Shore 00 | 56,00 | 62,00 | 30,00 | 73,00 | 38,00 | 76,00 | 76,00 | 42,00 |
| Dicken | mm | 0,3 .. 5,0 | 0,5 .. 5,0 | 0,5 .. 4,0 | 0,3 .. 4,0 | 0,3 .. 5,0 | 0,5 .. 2,0 | 1,0 .. 3,0 | 0,5 .. 3,0 |
| Oberflächen Haftung | Page | 1/2 | 1/2 | 1/2 | 1/2 | 1/2 | 1/2 | 2 | 1/2 |
| Komprimierbarkeit | % | 15 | 10 | 30 | 15 | 25 | 9 | 15 | 20 |
| Reißfestigkeit | MPa | 0,15 | 0,18 | 0,05 | 0,23 | 0,25 | 0,27 | 0,20 | 0,20 |
| Ausdehnung | % | 149 | 100 | 324 | 111 | 218 | 82 | 40 | 200 |
| Young's Modulus | MPa | 0,042 | 0,070 | 0,011 | 0,087 | 0,064 | 0,100 | 0,200 | 0,060 |
| Spezifischer Durchgangswiderstand (pro cm) | Ω/cm | 1,00 x 1013 | 1,00 x 1013 | 1,00 x 1013 | 1,00 x 1013 | 1,00 x 1013 | 1,00 x 1013 | 1,50 x 1012 | 1,00 x 1013 |
| Dielektrizitätskonstante ε (1MHz) | - | 7,1 | 6,9 | 7,2 | 6,6 | 4,5 | 7,9 | 8,3 | 0,0 n/a |
| Durchschlagspannung | kV/mm | 10,00 | 10,00 | 10,00 | 10,00 | 10,00 | 10,00 | 10,00 | 10,00 |
| Thermische Leitfähigkeit | W/m*K | 4,00 | 4,00 | 3,00 | 3,00 | 2,00 | 5,00 | 8,00 | 2,00 |
| Betriebstemperatur (von/bis) | °C | von -60 °C bis 180 °C | von -60 °C bis 180 °C | von -60 °C bis 180 °C | von -60 °C bis 180 °C | von -60 °C bis 180 °C | von -60 °C bis 180 °C | von -60 °C bis 180 °C | von -60 °C bis 180 °C |
Einige Produktvarianten der Softelastomere bestehen zudem aus weniger niedermolekularem Siloxan und sind somit für automotive Anwendungen durchaus geeignet.
Alle ICT SUEDWERK Gapfiller - Spacer Materialtypen verfügen über eine sehr hohe Zuverlässigkeit.
Durch die natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material außerdem sehr gut vorapplizieren und ist sowohl einseitig als auch beidseitig selbsthaftend lieferbar.
Mechanisch und Thermisch
- Weich und sehr formanpassungsfähig
- Wirkung schon bei sehr niedrigem Druck
- Außerordentlich hohe Elastizität und Flexibilität
- Dickenbereiche von 0,3 mm bis 10 mm oder mehr (durch Lamination)
- Wirkung bei sehr geringem oder Null Druck
- Rückstandslose Entfernung nach Anwendung
- Einfache Vormontage durch Selbsthaftung
- Sehr gute mechanische Dämpfungseigenschaften
- Wärmeleitfähigkeiten bis 8 W/m*K
- Thermische Widerstände unter 0,2 °C-inch2/W
Elektrisch
- Hohe elektrische Durchschlagsfestigkeit
- Nicht brennbar nach UL 94 VO
Sonstiges
- Ein- oder beidseitig selbsthaftend
- Lieferformat:
- In Form von Matten: 460x480 mm und 460x460mm.
- Kundenabmessungsspezifische Sonderformen / Zuschnitte Lose oder auf Trägerliner (Kisscut)
- Rollenformat nach Absprache (Materialdicke bis 1mm) möglich
Alle Produkte sind RoHS konform
Erklärung Artikelbezeichnung
Verarbeiter-Anbieter |Material| Dicke|Haftung|Lieferformat Beispiel: ICT | FSL-D | 100 | 1H |Gapfiller-Spacer
Thermische Anbindung
- Prozessoren und ASICS an Kühlgehäuse
- High Power LED / COB
- Flip Chips, DSPs, BGAs, PPGAs
- SMD Bauteilen an Kühlgehäuse
- Through-hole Vias an Aluminiumgehäuse
- Bauelementen an Heat Pipes
- RDRAM Speicherbausteinen an Kühlflächen
- CD-ROM Steuerungen an Kühlbleche
- Kondensatoren an Kühlbleche
- Temperatursensoren
- Anderen elektronischen Modulen an Kühlgehäuse
Anwendungen
- Embedded Leiterplatten
- Steuerungssystemen in Automotiveanwendungen
- Klimakompressoren und anderen elektrische Nebenaggregaten etc.
- Elektrische Batteriespeicheranwendungen-EV (Flüssigkeitskühlung)
- Notebooks
- Telekommunikationsanwendungen
- Medizintechnik
- Industrierechnern
- usw.