Silikon-Kappen, Bänder und Schläuche

Silikon-Kappen, Bänder und Schläuche

ICT-TR, HR sind thermisch leitende sogenannte "Box-shaped" Kappen für viele gängigen Transistortypen. Die Herstellung der Kappenform erfolgt im sogenannten Moldingverfahren – hierbei werden die beiden Kappen hälften in einer Form gepresst und anschließend verschweißt.

ICT-TR, HR Schläuche und Bänder werden im sogenannten co-extrudierten Produktionsverfahren hergestellt. Die Wärmeleitenden Bänder, Kappen und Schläuche werden auf Basis von nichtbrennbaren Silikonkautschuk und mit wärmeleitender Keramik formulierten Materialien hergestellt. Die Produktgruppen verfügen über sehr hohe Isolationseigenschaften und einer sehr guten Wärmeleitfähigkeit (≥ 2 W/mK)

Auch hier diktiert unweigerlich die Anwendung das bestgeeignetste TIM denn die dabei freigesetzte Wärme muss zum Schutz der Komponenten rasch und zuverlässig abgeführt werden. Genau an diesem Punkt setzt hier die ICT SUEDWERK mit seinen High Performance Kooperationspartner & Lieferanten für Thermisch leitende und elektrisch isolierende Kappen, Bänder und Schläuchen, Nucletron-Fujipoly an.

Die Kappen verfügen durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen über eine sehr gute thermische Leitfähigkeit. Dies reduziert den Gesamtübergangswiderstand erheblich und sorgt für einen optimalen Thermischen Pfad sprich für eine sehr gute thermische Performance.

Diese Rundumisolation der Bauelemente sorgt je nach Materialstäke für einen optimalen Schutz vor elektrischen Spannungsdurchschlägen bei gleichzeitiger Verringerung des thermischen Gesamtübergangswiderstandes zur Wärmesenke wie z.B. zu Kühlkörpern oder Gehäusen. Die sehr hohe elektrische Isolation aufgrund der Kastenförmigen Bauart der Kappen rundet die exzellente Performance der Produkte ab.

ICT-TR, HR Kappen sind erhältlich in unterschiedlichen Materialtypen und verschiedenen Materialstärken.

Alle Standardprodukte auf Lager verfügbar; weitere End-User-Konfigurationen sind jederzeit und nach Rücksprache möglich. Kundenspezifische Größen sind ebenfalls innerhalb kurzer Zeit verfügbar (Abkürzen auf die entsprechend Kappen-und Schlauchlänge d. eigene Inhouse-Fertigung jederzeit möglich). 

ICT-TR, HR Kappen, Bänder und Schläuche sind eine hervorragende Alternative für Glimmerplatten und/oder Keramikscheiben.

Benötigen Sie auch wärmeleitende Extrusionsprofile?

Dann sind Sie hier genau richtig, denn mit uns unseren Kooperations Partnern sind auch solche Lösungen möglich, in denen das Wärmeleitelement nicht nur den thermischen Kontakt herstellt, sondern auch weitere Aufgaben in der Gesamtkonstruktion übernimmt, zum Beispiel als Dichtung.

Kontaktieren Sie uns oder unseren ICT4TIM Kooperationspartner unter:

Passives Wärmemanagement
Werner.Heckler@nucletron.de
+49 89 149002-74  http://www.nucletron.de

Eigenschaften Einheit ICT-NF-TR-HR
Material Aufbau silicone Rubber
Wanddicke (Kappe) mm 0,30|0,45|0,50|0,90
Farbe - greenish grey| Brown| Grey
Füllstoff - Ceramic filler
Dichte g/cm³ 2,3 ~ 2.4
Ausgasung Total mass loss % ASTM E595 0.19
Entflammbarkeit nach UL UL 94 V-0
Zugfestigkeit (MPa) MPa 4.3 ~ 4.5
Härte Durometer A 75 ~ 85 IRHD
Ausdehnung % 60 % ~ 100 %
Durchschlagspannung kV (AC) 10 ~ 15
Spezifischer Durchgangswiderstand (Ω/m) Ω/m 1,00 x10^ –13
Dielektrizitätskonstante (1kHz) - 4,40 ~ 4.9
Dielektrizitätskonstante ε (1MHz) - 4,4 ~ 4.9
Wärmeübergangswiderstand TO-3 °C/W 0,39 ~ 0.76
Thermische Leitfähigkeit W/m*K 1,20 ~ 1.70 hot Wire methode
Betriebstemperatur (von/bis) °C von -40 °C bis 150 °C

Weitere Eigenschaften kurz aufgezählt:

  • Sehr gute thermische Leitfähigkeit
  • Niedriger thermischer Gesamtübergangswiderstand
  • Sichere elektrische Rundumisolation
  • Sehr hohe elektrische Durchschlagfestigkeit
  • Nicht brennbar nach UL 94 VO
  • Niedriges Ausgasungsverhalten
  • Sehr gute Oberflächenanpassung
  • Extrem alterungs- / chemisch beständig
  • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung
  • Saubere, schnelle und prozesssichere Montage
  • Keine zusätzliche Wärmeleitpaste notwendig 

In vielen Standardabmessungen sowie nach kundenspezifischer Vorgabe in Zuschnitt und Form auch in kleinen Mengen lieferbar

Technische Kurzbeschreibung:

ICT-TR, HR Kappen für diskrete Halbleiter (TO-Transistorgrößen). Hohe Wärmeableitungsrate. Offen an einem Ende; installiert durch einfaches Rutschen über die gewünschten Komponenten.

ICT-TR, HR Schläuche für diskrete Halbleiter (TO-Transistorgrößen). Hohe Wärmeableitungsrate. Offen an beiden Ende; installiert durch einfaches Rutschen über die gewünschten Komponenten.

ICT-TR, HR Bänder für diskrete Halbleiter (TO-Transistorgrößen). Die nach TO-Abmessungen bereits vorgestanzten Bänder in sind einfach zu installieren und passen sich leicht an unebene Oberflächen zwischen Halbleiterpaketen und nahe gelegenen Kühlkörper. Die physikalischen Eigenschaften dieses Produkts erlauben es auch, als sogenanntes Niederdruck-Montagepad zu dienen, um Verformungen zu vermeiden.

Verfügbar in vielen TO-Standardgrößen siehe auch Diagramm

Abmessungen nach Kundenwunsch / Sonderausführungen sind möglich

Lieferformen:

Wandstärke 0,30 mm, 0,45 mm, 0,50 mm & 0,90 mm

Unterschiedliche Größen (siehe Tabelle; Größen)

Anwendungsbeispiele:

  • Thermische Anbindung von z.B.
  • MOSFETs und IGBTs
  • Dioden und Gleichrichter
  • z.B. in Wechselrichtern und Stromversorgungen
  • USV Einrichtungen
  • Motorsteuerungen
  • Automotiveanwendungen
  • Solartechnik