Technische Keramiken

Technische Keramiken

Keramische Isolierscheiben bestehen vorwiegend aus Aluminiumoxid oder Aluminiumnitrid.  Die ALO-96 und 99 Oxidkeramik-Aluminiumoxid (Al2O3) ist der bekannteste oxidkeramische Werkstoff.

Hier verfügt ICT SUEDWERK in Zusammenarbeit mit namhaften deutschen und japanischen Herstellern über eine ganze Reihe von Werkstofftypen mit unterschiedlichen Eigenschaftsprofilen und verschiedenen Reinheitsgraden, die über ein gezieltes Gefüge eingestellt werden.

Die Keramikscheiben können typischerweise von 0,5 bis zu 2 mm oder je nach Spezifikation noch dicker geliefert werden.

ICT-ALN-200 Aluminium Nitrid Keramik ist die coole High-Performance Lösung; ideal für elektronische Höchstleistung.

Maximale Leistung gepaart mit hoher Packungsdichte auf minimalem Raum bedeutet unweigerlich, dass elektronische Komponenten auch immer höhere Temperaturen entwickeln. Hier diktiert die Anwendung direkt das bestgeeignetste TIM, um die dabei freigesetzte Wärme zum Schutz der Komponenten rasch und zuverlässig abzuführen. Genau an diesem Punkt setzt ICT SUEDWERK mit seinen High-Performance Lieferanten für Aluminiumnitrid-Keramik (ALN) an und liefert mit dem ICT-ALN-200 ein Produkt mit herausragenden Isolationseigenschaften und einer extrem hohen Wärmeleitfähigkeit (≥ 180 W/mK) welches für sehr hohe Leistungen im Elektronikbereich perfekt geeignet ist. 

Auch hier können typischerweise Keramikscheiben von 0,5 bis zu 2 mm oder je nach Spezifikation noch dicker geliefert werden.

Eigenschaften Einheit ICT-ALN-200 ICT-ALO-96 / 99 (S)
Material Aufbau Aluminium-Nitrid Aluminium-oxid
Materialdicke (mm) mm 0,5 .. 2,0 0.5 .. 2.0mm
Farbe - Translucent Medium Gray white
Füllstoff - AIN (ALO2O3)
Dichte g/cm³ 3,3 3,8
Ebenheit unbearbeitet auf 25 mm (Planizität) mm 0,025 0,150
Rauhheit, unbearbeitet µm ~ 0.6 -
Druckfestigkeit kN/mm² 2,00 3,00
Biegefestigkeit n/mm² 360 380
Härte (nach MOHS) Härte (nach MOHS) (Elastizitätsmodul) 9 9
Durchschlagspannung kV (AC) - 15 kV/mm
Spezifischer Durchgangswiderstand (Ω/m) Ω/m 0,00 > 1,90x10^15 1,00 1.0 x 10²
Dielektrizitätskonstante ε (1MHz) - 8,6 9,8 @Frequency 1.00e 6 Hz
Thermische Leitfähigkeit W/m*K 180,00 25,00
Betriebstemperatur (von/bis) °C von 0 °C bis 1000 °C von -65 °C bis 850 °C
Materialreinheit % - 96,00
Rauhheit, unbearbeitet (von/bis) µm - 0,90 ~ 1,3

Weitere Eigenschaften:

  • mittlere Wärmeleitfähigkeiten (20 bis 180 W/mK)
  • hervorragende elektrische Isolation (1 x 1014 bis 1 x 1015 Ωcm)
  • Biegefestigkeit (800 MPa), hohe Druckfestigkeit (2 bis 4 GPa)
  • Arithmetischer mittlerer Rauheitswert in (µm) Ra (µm)Profilometer (0.8 mm Cutoff)
  • thermoschockbeständig
  • max. Einsatztemp. zwischen 1000 bis 1500 °C  (ohne mechanische Belastung)
  • Alle Abmessungen für Standardhalbleitergehäuse lieferbar
  • In Abmessungen nach Kundenspezifikation
  • Lässt sich ausgezeichnet mit allen kommerziellen Dickschicht-Pasten verarbeiten
  • Geeignet für viele Dünnfilm- Anwendungen (Sputtering)
  • Oberfläche as-fired: Ra 0,2-0,8 µm dickschichtgeeignet (S)
    Oberfläche as-fired: Ra < 0,1µm dünnfilmgeeignet

Ausgangsformate (Auswahl)

  • Abmaße: 115 x 115/ 165 x 115/ 190 x 138 mm
  • In der Abmessung gängiger Standardhalbleitergehäuse
  • In Abmessung nach Kundenspezifikation
  • Dicke: 0,50 - 2.0 mm (+/- 10%)
  • Auf Anfrage auch weitere Materialdicken
  • Durchbiegung ab Dicke 0,5 mm 0,2 - 0,3% der längsten Seite

Erklärung Artikelbezeichnung:

  • Verarbeiter-Anbieter |Material| Dicke| Lieferformat         

            Beispiel:              ICT | ALO-96 (S) | 1mm | Abmessung

  • Bei diskreten Halbleitern
  • Bei IGBT-Modulen
  • Bremswiderständen
  • Dickschicht- und Dünnschicht-Technologie
  • In der Telekommunikation
  • Bei Kälteanlagen
  • Im Hochleistungs-LED-Bereich.
  • Viele weitere Anwendungen