ICT-Up60-L05-KP1 0,11

Die jüngste Generation mit einer 40% besseren Performance in der thermischen Gesamtleistung

Basierend auf den Grundlagen von Kapton MT^®+ (Dupont), jedoch mit der fast doppelten Wärmeleitfähigkeit gegenüber der Standard Kapton MT Reihe, nutzt die ICT-Up60 SERIE die Kombination aus den Vorteilen der vom Hersteller prosperierenden Phase-Change Technologien und seiner gesteigerten Leistungsfähigkeit in der Polyimidfilm Technologie.

Durch die Entwicklung dieser einzigartigen Formulierung bietet auch hier das Phase-Change-Compound bereits eine sehr effiziente thermische Übertragung durch Phasenänderung bei normal Betriebstemperaturen aus, wobei während des Expansionsprozesses eine gleichmäßige Anbindungslinie beibehalten wird. Mit dem Ergebnis, dass Luft dabei effizient ausgetrieben wird und somit jegliche Oberflächenunregelmäßigkeiten oder Ebenheitsbedingungen, die über die Grenzfläche hinaus vorhanden sind, minimiert werden können.

ICT-Up60 SERIE kann in zwei unterschiedlichen Materialstärken hergestellt werden und umfasst somit ingesamt zwei Einheiten:

ICT-Up-L05-KP1 und ICT-Up-L05-KP2

Mit den unterschiedlichen lieferbaren Materialdicken ist es möglich, dass eine breite Palette nicht elektrisch isolierter Stromversorgungen abgedeckt werden kann. Die Verbindung von wärmeleitfähigem Kapton® MT+-Polyimidfilm als wärmeleitfähiger Substratträger und gleichmäßiger Dickenbeschichtung des thermoplastisch, thermisch leitenden ICT-Up60 auf beiden Seiten, garantieren eine effiziente thermische Übertragung vor und bei Phasenänderung, als auch bei normalen Arbeitsstemperaturen während des Betriebes. Eine effiziente thermische Anbindung an die Kontaktflächen wird aber erst durch Aufbringen einer absolut gleichmäßigen Beschichtung des ICT-Up60 Phasenwechselmaterials auf beiden Seiten des Subtratliners möglich.

Durch die Entwicklung dieser einzigartigen Formulierung bietet das ICT-Up60 bereits eine sehr effiziente thermische Übertragung durch Phasenänderung bei normalen Betriebstemperaturen, wo während des Expansionsprozesses eine gleichmäßige Anbindungslinie beibehalten wird.

Mit dem Ergebnis, dass Luft dabei effizient ausgetrieben wird und damit jegliche Oberflächenunregelmäßigkeiten oder Ebenheitsbedingungen, die über die Grenzfläche vorhanden sind, damit minimiert werden können.

Mit Hilfe dieser Thermal-Interface-Lösung können zum Beispiel diskrete Halbleiter, LEDs, Mikroprozessoren oder jede weitere Art von Wärmeerzeugung erfolgreich entwärmt werden. Mit den unterschiedlichen lieferbaren Materialdicken ist es außerdem möglich, eine breite Palette nicht elektrisch isolierter Stromversorgungen abzudecken.

Denn nur durch effiziente und zuverlässige Kontaktanbindung zwischen Wärmeverursachung und Wärmesenke kann ein optimaler Thermotransfer in den Kühlkörper oder die Gehäusewanne erfolgen.