ICT-TC-Thermal Interface Silikon Soft & Ultra Soft-Pads

ICT-TC-Thermal Interface Silikon Soft & Ultra Soft-Pads

ICT-TC-Thermal Interface Silicone Soft & Ultra Soft-Pads. Die Softsilikon Produktreihe von Shin-Etsu Silicones

sind thermisch hochleitfähige, elektrisch hoch isolierende, weiche und ultraweiche Elastomere auf Silikonbasis, mit denen sich sehr gute thermische Anbindungen erzielen lassen. Die weichen und ultraweiche Wärmeleitpads  bestehen aus Silikonkautschuk in Kombination mit hochwärmeleitenden Füllstoffen. Sie sind in Einschicht- und als Verbundschichttypen erhältlich welche zudem über eine außerordentlich hohe elektrische Isolationsfestigkeit verfügen.

Die extreme hohe Weichheit und Formanpassungsfähigkeit des Softsilikons ermöglicht die Anpassung an unregelmäßige oder komplexe Oberflächen. Luftspalte -Lücken- zwischen wärmeerzeugenden Komponenten und Wärmesenken können somit erfolgreich ausgefüllt und thermisch angebunden werden. Im Ergebnis wird ein optimaler thermischer Übergang schon bei sehr geringem Druck an den zu kontaktierenden Flächen erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand erheblich minimiert, es entsteht ein optimaler Thermischer Pfad.

Hervorzuheben sind die spezielle Formulierung und Füllung der Produkte mit proprietären hochwertigem Keramikpulver, was eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit von bis über 5 W/m*K ermöglicht. Die natürliche Haftfähigkeit der Produkte ermöglicht zudem eine sehr gute Vorapplizierung, und somit den Einsatz in automatisierten Bestückungsanlagen.

Folgende Produkte sind ab sofort verfügbar:

1.Soft Thermal Pads

Product-ID

Type

Dichte / Density

 @23° C (g/cm3)

Thermal Conductivity (W/m*K) ISO 22007-2

Thermal Conductivity (W/m*K) ASTM E 1530

ICT-TC-HSV-1.4 Series

Soft Thermal Pads

2.5

1.2

1.4

ICT-TC-HS-1.4 Series

Soft Thermal Pads

2.9

1.2

1.4

ICT-TC-TXE Series

Soft Thermal Pads

3.1

3.3

5.0

ICT TC-TXS Series

Soft Thermal Pads

3.1

3.3

5.0

ICT-TC-TXS2 Series

Soft Thermal Pads

3.1

3.3

5.0

2. Ultra Soft Thermal Pads:

Product-ID

Type

Dichte / Density

 @23° C (g/cm3)

Thermal Conductivity (W/m*K) ISO 22007-2

Thermal Conductivity (W/m*K) ASTM E 1530

ICT-TC-CAB-10 Series

Ultra Soft Thermal Pads

2.2

2.3

- -

ICT-TC-CAD-10 Series

Ultra Soft Thermal Pads

3.0

3.2

3.2

ICT-TC-CAS-10 Series

Ultra Soft Thermal Pads

1.9

1.8

1.8

ICT-TC-CAT-20 Series

Ultra Soft Thermal Pads

3.2

- -

4.5

ICT-TC-SP-1.7 Series

Ultra Soft Thermal Pads

2.3

1.5

1.7

ICT-TC-SPA-3.0 Series

Ultra Soft Thermal Pads

2.4

2.3

3.0

 

Eigenschaften Einheit ICT-TC-TXE SERIE ICT-TC-TXS SERIE
Material Aufbau Silicone Softpad Silicone Softpad
Materialdicke (mm) mm 0,50 |1,00|1,50|2,00||2,50|3,00|4,00 und 5,00 mm 0,50 |1,00|1,50|2,00||2,50|3,00|4,00 und 5,00 mm
Farbe - Grey Grey
Füllstoff - Thermally conductive ceramic Thermally conductive ceramic
Dichte g/cm³ 3,1 3,1
Ausgasung (LMW Silikone) Summe D3-10 ppm 240 240
Ausgasung (LMW Silikone) Summe D11-20 ppm 450 450
Flammhemmung UL94 Ul 94 VO Ul 94 VO
Härte Shore A Shore A 29,00 32,00
Härte Shore 00 Shore 00 50,00 88,00
Härte Asker C Asker C 20,00 45,00
Zugfestigkeit (MPa) MPa 0.80/0,50mm|0.50/1,00mm|0.46/2,00mm|0.44/3,00mm 3.1
Durchschlagspannung (Spannungsrampe) V (AC) 11000 |21000|>21000 8000 >15000
Durchschlagspannung (Spannungsstufen) V (AC) 8000 |20000|>20000 6000 >15000
Spezifischer Durchgangswiderstand (Ω/m) Ω/m 2,30 x10^10|5,1x^10|1,2x10^10|1,1x^10 1,00 x 10^10
Thermische Leitfähigkeit W/m*K 5,00 5,00
Wärmeübergangswiderstand (inch² / 645,16mm²) K/W 0,27 /0,50 mm|0,48/1,00mm|0,90/2,00mm|1,32/3,00mm 0,25 /0,50 mm|1,54 /5,00mm
Betriebstemperatur (von/bis) °C von -60 °C bis 180 °C von -60 °C bis 180 °C