Softelastomere auf Silikonbasis
Gapfiller - Spacer - TC – Softsilikon - PADs
Wir bieten eine Vielzahl an exzellenten und innovativen hochwärmeleitenden Produkten unserer Partnerlieferanten Denka Chemicals und Shin-Etsu Silicones sowie weiterer anderer Partnerlieferanten.
Die sorgfältige Auswahl von proprietären keramischen Füllstoffen, sowie dem Einsatz eigener innovativer modernster Fertigungsstandorte unter Einbeziehung patentierter Mischtechniken, ermöglicht es unsere Partnerlieferanten auf die sich ständig wechselnden Anforderungen und Bedürfnisse - speziell aus der Leistungselektronik - schnell und flexibel einzugehen.
Dabei können die individuellen Eigenschaften als auch die stetig steigenden Anforderungen an das wärmeleitende Produkt hinsichtlich höherer Flexibilität, Qualität und Langzeitstabilität mühelos erreicht werden, während die Wärmeleitfähigkeit in den Produkten immer den aktuellen Trend und dem Zweck entsprechen; die Anwendung diktiert das bestgeeignetste Wärmeleitmaterial
Die FSL Produktreihe der Gapfiller-Spacer von DENKA Chemicals
Die Gap-Filler-Spacer der Produktreihe FSL sind thermisch hochleitfähige und elektrisch hoch isolierende, weiche und ultraweiche Elastomere auf Silikonbasis, mit denen sich sehr gute thermische Anbindungen erzielen lassen. Durch die extrem hohe Weichheit und Formanpassungsfähigkeit des Silikon Gap-Filler wird ein optimaler thermischer Übergang schon bei sehr geringem Druck an den zu kontaktierenden Flächen erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand erheblich minimiert. Hervorzuheben sind die spezielle Formulierung und Füllung des Silikon- Elastomers mit proprietären hochwertigem Keramikpulver, was eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit von bis zu 8 W/mK ermöglicht. Die natürliche Haftfähigkeit des Materials ermöglicht zudem eine sehr gute Vorapplizierung, und somit den Einsatz in automatisierten Bestückungsanlagen.
Die ICT-TC-Thermal Interface Silicone Soft & Ultra Soft-Pads. Die Softsilikon Produktreihe von Shin-Etsu Silicones
Die Produktreihe der TC Softsilikon-PAD & Ultra Soft PAD sind thermisch hochleitfähige, elektrisch hoch isolierende, weiche und ultraweiche Elastomere auf Silikonbasis, mit denen sich sehr gute thermische Anbindungen erzielen lassen. Die weichen und ultraweiche Wärmeleitpads bestehen aus Silikonkautschuk in Kombination mit hochwärmeleitenden Füllstoffen. Sie sind in Einschicht- und als Verbundschichttypen erhältlich welche zudem über eine außerordentlich hohe elektrische Isolationsfestigkeit verfügen.
Die extreme hohe Weichheit und Formanpassungsfähigkeit des Softsilikons ermöglicht die Anpassung an unregelmäßige oder komplexe Oberflächen. Luftspalte -Lücken- zwischen wärmeerzeugenden Komponenten und Wärmesenken können somit erfolgreich ausgefüllt und thermisch angebunden werden. Im Ergebnis wird ein optimaler thermischer Übergang schon bei sehr geringem Druck an den zu kontaktierenden Flächen erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand erheblich minimiert, es entsteht ein optimaler Thermischer Pfad.
Hervorzuheben sind die spezielle Formulierung und Füllung der Produkte mit proprietären hochwertigem Keramikpulver, was eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit von bis über 5 W/m*K ermöglicht. Die natürliche Haftfähigkeit der Produkte ermöglicht zudem eine sehr gute Vorapplizierung, und somit den Einsatz in automatisierten Bestückungsanlagen.
ICT SUEDWERK bietet zudem noch weitere elektrisch isolierende weiche hochwärmeleitende Gapfiller Pads auf Silikonbasis anderer Hersteller an.
Alle Gapfiller - Spacer - TC – Softsilikon – PADs Varianten bieten eine sehr gute thermische Performance und realisieren durch die Reduzierung des Gesamtübergangswiderstandes einen ebenso exzellenten thermischen Pfad. Durch die erstklassige Kombination von thermischen und mechanischen Eigenschaften - als auch von Qualität und Preis - eignen sich die unterschiedlichen Materialtypen für ein breites Spektrum von Anwendungen; überall dort wo große Spaltmaße vom Leistungsbauteil zur Wärmesenke hin effizient überbrückt werden müssen.
Gehäuse selbst können somit als Kühlkörper fungieren, wodurch insgesamt Raum in der Applikation eingespart wird. Die Varianten verfügen über eine Kompressibilität von bis zu mehr als 30%. Durch diese Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei sehr geringer Druckbeaufschlagung erreicht. Der thermische Gesamtübergangswiderstand wird dadurch nachweißlich und in hohem Maß erheblich reduziert.
Einige Produktvarianten der Softelastomere bestehen zudem aus weniger niedermolekularem Siloxan und sind somit für automotive Anwendungen durchaus geeignet.
Alle ICT SUEDWERK Gapfiller - Spacer - TC – Softsilikon – PADs Materialtypen verfügen über eine sehr hohe Zuverlässigkeit. Durch die natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material außerdem sehr gut vorapplizieren und ist sowohl einseitig als auch beidseitig selbsthaftend lieferbar.
Eigenschaften mechanisch und Thermisch
- Weich und sehr formanpassungsfähig
- Wirkung schon bei sehr niedrigem Druck
- Außerordentlich hohe Elastizität und Flexibilität
- Dickenbereiche von 0,3 mm bis 10 mm oder mehr (durch Lamination)
- Wirkung bei sehr geringem oder Null Druck
- Rückstandslose Entfernung nach Anwendung
- Einfache Vormontage durch Selbsthaftung
- Sehr gute mechanische Dämpfungseigenschaften
- Wärmeleitfähigkeiten bis 12 W/m*k
- Thermische Widerstände unter <0,2 °C-inch2/W möglich
Elektrisch
- Hohe elektrische Durchschlagsfestigkeit
- Nicht brennbar nach UL 94 VO
Sonstiges
- Ein- oder beidseitig selbsthaftend
- Einseitige Glasfaserverstärkung oder andere Laminate lieferbar
- Lieferformat:
- In Form von Matten
- Kundenabmessungsspezifische Sonderformen / Zuschnitte Lose oder auf Trägerliner (Kisscut)
- Rollenformat nach Absprache (Materialdicke bis 1mm) möglich
Erklärung Artikelbezeichnung
Verarbeiter-Anbieter |Material| Dicke|Haftung|Lieferformat Beispiel: ICT | TYPXX | 100 | 1H | Materialbezeichnung
Thermische Anbindung
- Prozessoren und ASICS an Kühlgehäuse
- High Power LED / COB
- Flip Chips, DSPs, BGAs, PPGAs
- SMD Bauteilen an Kühlgehäuse
- Through-hole Vias an Aluminiumgehäuse
- Bauelementen an Heat Pipes
- RDRAM Speicherbausteinen an Kühlflächen
- CD-ROM Steuerungen an Kühlbleche
- Kondensatoren an Kühlbleche
- Temperatursensoren
- Anderen elektronischen Modulen an Kühlgehäuse
Anwendungen
- Embedded Leiterplatten
- Steuerungssystemen in Automotiveanwendungen
- Klimakompressoren und anderen elektrische Nebenaggregaten etc.
- Elektrische Batteriespeicheranwendungen-EV (Flüssigkeitskühlung)
- Notebooks
- Telekommunikationsanwendungen
- Medizintechnik
- Industrierechnern
- usw.
Unterkategorien in diesem Bereich:
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ICT - Gapfiller - Spacer - Soft & Ultrasoft
Elektrisch isolierende weiche und ultraweiche auf Silikon basierende hochwärmeleitende Gap - Filler sogenannte Spacer empfehlen sich ideal für Anwendungen, bei denen es neben der Wärmeleitfähigkeit besonders auf den Ausgleich von extremen Toleranzen und Spalten, vor allem bei nicht planaren Aufbauten ohne Druckausübung, und auf die elektrische Isolation ankommt.
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ICT-TC-Thermal Interface Silikon Soft & Ultra Soft-Pads
Elektrisch isolierende weiche und ultraweiche auf Silikon basierende hochwärmeleitende ICT-TC-Thermal Interface Silikon Soft & Ultra Soft-Pads. empfehlen sich ideal für Anwendungen, bei denen es neben der Wärmeleitfähigkeit besonders auf den Ausgleich von extremen Toleranzen und Spalten, vor allem bei nicht planaren Aufbauten ohne Druckausübung, und auf die elektrische Isolation ankommt.