ICT-BFG45 4,10
Folien und Sheet Gruppe-A: BFG u. BFG-A
Der ICT-BFG45 Typ ist eine 0,45 mm dünne glasfaserverstärkte, mit außerordentlich gut wärmeleitender Keramik gefüllte, elektrisch isolierende Folie auf Silikonbasis, welche über eine hervorragende Langzeitstabilität verfügt und eine exzellente thermische Performance bietet.
Die ICT-BFG Serie überzeugt durch die erstklassige Kombination von exzellenten thermischen, mechanischen sowie elektrischen Eigenschaften und macht das Material so interessant für eine Vielzahl von Anwendungen.
Aufgrund der Oberflächenbeschaffenheit passt sich das Material sehr gut an die Kontaktflächen an, wodurch der thermische Kontakt - und somit der thermische Gesamtübergangswiderstand - erheblich minimiert wird.
Wie auch beim ICT-BFG-A verfügt das ICT-BFG45 ebenfalls über eine sehr hohe Langlebigkeit und der damit verbundenen hohen Zuverlässigkeit. Daher findet diese Produktgruppe ihren Einsatz häufig in komplexen Applikationen wie beispielsweise zur Abindung von IGBT Gehäusen / Microprozessoren / Kondensatoren, High-Power LEDs (COB) etc.
| Allgemeine Eigenschaften | Einheit | ICT-BFG45 |
|---|---|---|
| Materialdicke (+/- 0,05) *+0,20/-0,05 | mm | 0,45 |
| Material | Aufbau | silicone with glass fiber |
| Farbe | - | White |
| Füllstoff | - | Bornitrid |
| Dichte | g/cm³ | 1,7 |
| Ausgasung (LMW Silikone) Summe D3-10 | ppm | <5 |
| Entflammbarkeit nach UL | UL | V-0 |
| Reißfestigkeit (kN/m) | (kN/m) | 59 |
| Zugfestigkeit (MPa) | MPa | 14 |
| Härte | Durometer A | 88 |
| Faltbarkeit | ømm | 3,10 |
| Durchschlagspannung | kV (AC) | 9.0 |
| Spezifischer Durchgangswiderstand (pro cm) | Ω/cm | 3,30 x 1015 |
| Dielektrizitätskonstante ε (1MHz) | - | 3,6 |
| Wärmeübergangswiderstand TO-3 | °C/W | 0,25 |
| Wärmeübergangswiderstand (TO-3P / ca. 360mm²) | °C/W | 0,51 |
| Thermische Leitfähigkeit | W/m*K | 4,10 |
| Betriebstemperatur (von/bis) | °C | von -60 °C bis 180 °C |
Diagrams
ICT BFG Relation between tightening torque and thermal resistance 1
ICT BFG Relation between tightening torque and thermal resistance 2
ICT BFG Physical properties changes after heat cycle treatment
ICT BFG Dielectric breakdown voltage (heat cycle treatment)
ICT BFG Physical properties changes after low temperature treatment
ICT BFG Dielectric breakdown voltage (low temperature treatment)
ICT BFG Physical properties changes after high temperature treatment
ICT BFG Dielectric breakdown voltage (high temperature treatment)
ICT BFG Physical properties changes after 85 x85%RH treatment
ICT BFG Dielectric breakdown voltage (x85%RH treatment)
Eigenschaften
- Sehr hohe thermische Leitfähigkeit 4,1 W/m*K
- Minimaler Wärmeübergangswiderstand 0,25 C°/W
- Weiche Materialoberfläche, passt sich sehr gut an und minimiert so den Rth Kontakt
- Sehr hohe elektrische Durchschlagsfestigkeit > 9 KV /AC (0,45 mm)
- Mechanische Stabilität durch Glasfaserverstärkung
- Knickbarkeit (Faltbarkeit) gegeben (3,10 mm)
- Keine Rückstande nach Entfernung (Wartung, Inspektion)
- Saubere, schnelle und prozesssichere Montage
- Keine Wärmeleitpaste erforderlich
- Nicht brennbar nach UL 94 V0 (File.-No. E49895)
Lieferformen
- Einseitig selbsthaftend möglich
- In Form von Sheets und Matten 440 mm x 510mm
- Kundenabmessungsspezifische Sonderformen / Zuschnitte Lose oder auf Trägerliner (Kisscut)
- Kundenspezifische Sonderformen| Lieferformate auf Trägerliner und als Rollenformat - Kisscut - nach Absprache möglich
Alle Angaben ohne Gewähr. Änderungen und Irrtum vorbehalten.