Weitere wärmeleitende Materialien

Weitere wärmeleitende Materialien

- Ein kurzer Überblick -

Als Gesamtlieferant für Wärmeleitende Produkte bietet ICT SUEDWERK weitere thermische Lösungen für Leistungshalbleiter und aktive Bauelemente und verbindet somit herausragende Verarbeitung mit hervorragenden thermische Eigenschaften und elektrischer Performance namhafter Hersteller Thermischer Interfacematerialien und vereint dadurch Innovative, integrierte Lösungen für das Wärmemanagement und die Isoliertechnik.

Weitere elektrisch isolierende, wärmeleitende Materialien runden die ICT Produktgruppe der thermisch leitenden Materialien ab mit einseitig / beidseitig Haft-und Klebematerialien, sehr dünne glasfaserverstärkte Haftmaterialien in Rollen, Bänder und Matten Ausführungen, dünne Transfer Wärmeleitfilme und Bänder auf Acryl- und Silikon sowie auf Basis weiterer anderer wärmeleitender Kunststoffe.

Je nach Materialreihe werden die Wärmeleitfolien in folgenden Formen geliefert:

  • sogenannte Slittingbänder ab 8 mm
  • Breite Rollen und Bänderformate
  • Sheetformate von Rolle oder Blatt
  • Standardzuschnitte von TO oder ZHAGA Halbleiterformaten und viele weitere Standardabmessungen 
  • Weitere Sonderformate möglich
  • Individuelle Zuschnitte nach Zeichnung des Kunden
Eigenschaften Einheit ICT-SLION-TC-DC-SERIE
Material Aufbau Acrylic without amplification
Farbe - white
Materialdicke (mm) mm 0,05 0,10 0,25
Entflammbarkeit nach UL UL UL746C
Haftkraft (N/10mm) N/10mm 5,00 | 7,5 | 11
Durchschlagspannung kV (AC) >2 > 4
Spezifischer Durchgangswiderstand (pro cm) Ω/cm 1,00 x 10 11
Wärmeübergangswiderstand TO-3 °C/W 0,10 | 0,05mm, 0,20| 0,10 mm, 0,35 | 0,25mm
Thermische Leitfähigkeit W/m*K 1,00 W/m*K
Betriebstemperatur (von/bis) °C von -20 °C bis 130 °C
Lagertemperatur (max) °C -
  • Auf Silkonbasierende aber auch Silikonfreie Produkte
  • Stark Haftende einseitig aber auch beidseitige 
  • Materialdicken von 0,05 mm bis 1 mm
  • Wärmeleitfähigkeiten von 0,5 bis 5 W/m*K
  • Thermisch Widerstände unter 0,1 °C-inch²/W möglich
  • Verstärkung mit Glasfaserlaminaten, PET, Polyimid oder anderen Kunststoff Substratträger auch ohne Substratträger

Thermische Anbindung von:

  •     MOSFETs und IGBTs an Kühlkörpern
  •     High Power LED /COB
  •     Dioden und Gleichrichtern an Kühlkörpern
  •     elektronischen Modulen an Kühlkörpern
  •     Kondensatoren
  •     Elektrische Batteriespeichermedien
  •     weitere