ICT-TC-Thermal Interface Silikon Soft & Ultra Soft-Pads
ICT-TC-Thermal Interface Silicone Soft & Ultra Soft-Pads. Die Softsilikon Produktreihe von Shin-Etsu Silicones
sind thermisch hochleitfähige, elektrisch hoch isolierende, weiche und ultraweiche Elastomere auf Silikonbasis, mit denen sich sehr gute thermische Anbindungen erzielen lassen. Die weichen und ultraweiche Wärmeleitpads bestehen aus Silikonkautschuk in Kombination mit hochwärmeleitenden Füllstoffen. Sie sind in Einschicht- und als Verbundschichttypen erhältlich welche zudem über eine außerordentlich hohe elektrische Isolationsfestigkeit verfügen.
Die extreme hohe Weichheit und Formanpassungsfähigkeit des Softsilikons ermöglicht die Anpassung an unregelmäßige oder komplexe Oberflächen. Luftspalte -Lücken- zwischen wärmeerzeugenden Komponenten und Wärmesenken können somit erfolgreich ausgefüllt und thermisch angebunden werden. Im Ergebnis wird ein optimaler thermischer Übergang schon bei sehr geringem Druck an den zu kontaktierenden Flächen erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand erheblich minimiert, es entsteht ein optimaler Thermischer Pfad.
Hervorzuheben sind die spezielle Formulierung und Füllung der Produkte mit proprietären hochwertigem Keramikpulver, was eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit von bis über 5 W/m*K ermöglicht. Die natürliche Haftfähigkeit der Produkte ermöglicht zudem eine sehr gute Vorapplizierung, und somit den Einsatz in automatisierten Bestückungsanlagen.
Folgende Produkte sind ab sofort verfügbar:
1.Soft Thermal Pads
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Product-ID |
Type |
Dichte / Density @23° C (g/cm3) |
Thermal Conductivity (W/m*K) ISO 22007-2 |
Thermal Conductivity (W/m*K) ASTM E 1530 |
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ICT-TC-HSV-1.4 Series |
Soft Thermal Pads |
2.5 |
1.2 |
1.4 |
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ICT-TC-HS-1.4 Series |
Soft Thermal Pads |
2.9 |
1.2 |
1.4 |
|
ICT-TC-TXE Series |
Soft Thermal Pads |
3.1 |
3.3 |
5.0 |
|
ICT TC-TXS Series |
Soft Thermal Pads |
3.1 |
3.3 |
5.0 |
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ICT-TC-TXS2 Series |
Soft Thermal Pads |
3.1 |
3.3 |
5.0 |
2. Ultra Soft Thermal Pads:
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Product-ID |
Type |
Dichte / Density @23° C (g/cm3) |
Thermal Conductivity (W/m*K) ISO 22007-2 |
Thermal Conductivity (W/m*K) ASTM E 1530 |
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ICT-TC-CAB-10 Series |
Ultra Soft Thermal Pads |
2.2 |
2.3 |
- - |
|
ICT-TC-CAD-10 Series |
Ultra Soft Thermal Pads |
3.0 |
3.2 |
3.2 |
|
ICT-TC-CAS-10 Series |
Ultra Soft Thermal Pads |
1.9 |
1.8 |
1.8 |
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ICT-TC-CAT-20 Series |
Ultra Soft Thermal Pads |
3.2 |
- - |
4.5 |
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ICT-TC-SP-1.7 Series |
Ultra Soft Thermal Pads |
2.3 |
1.5 |
1.7 |
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ICT-TC-SPA-3.0 Series |
Ultra Soft Thermal Pads |
2.4 |
2.3 |
3.0 |
| Eigenschaften | Einheit | ICT-TC-TXE SERIE | ICT-TC-TXS SERIE |
|---|---|---|---|
| Material | Aufbau | Silicone Softpad | Silicone Softpad |
| Materialdicke (mm) | mm | 0,50 |1,00|1,50|2,00||2,50|3,00|4,00 und 5,00 mm | 0,50 |1,00|1,50|2,00||2,50|3,00|4,00 und 5,00 mm |
| Farbe | - | Grey | Grey |
| Füllstoff | - | Thermally conductive ceramic | Thermally conductive ceramic |
| Dichte | g/cm³ | 3,1 | 3,1 |
| Ausgasung (LMW Silikone) Summe D3-10 | ppm | 240 | 240 |
| Ausgasung (LMW Silikone) Summe D11-20 | ppm | 450 | 450 |
| Flammhemmung | UL94 | Ul 94 VO | Ul 94 VO |
| Härte Shore A | Shore A | 29,00 | 32,00 |
| Härte Asker C | Asker C | 20,00 | 45,00 |
| Härte Shore 00 | Shore 00 | 50,00 | 88,00 |
| Zugfestigkeit (MPa) | MPa | 0.80/0,50mm|0.50/1,00mm|0.46/2,00mm|0.44/3,00mm | 3.1 |
| Durchschlagspannung (Spannungsrampe) | V (AC) | 11000 |21000|>21000 | 8000 >15000 |
| Durchschlagspannung (Spannungsstufen) | V (AC) | 8000 |20000|>20000 | 6000 >15000 |
| Spezifischer Durchgangswiderstand (Ω/m) | Ω/m | 2,30 x10^10|5,1x^10|1,2x10^10|1,1x^10 | 1,00 x 10^10 |
| Thermische Leitfähigkeit | W/m*K | 5,00 | 5,00 |
| Wärmeübergangswiderstand (inch² / 645,16mm²) | K/W | 0,27 /0,50 mm|0,48/1,00mm|0,90/2,00mm|1,32/3,00mm | 0,25 /0,50 mm|1,54 /5,00mm |
| Betriebstemperatur (von/bis) | °C | von -60 °C bis 180 °C | von -60 °C bis 180 °C |